STH-3熱封儀采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對試樣的封口，適用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)，為用戶提供的熱封試驗(yàn)指標(biāo)?？刂葡到y(tǒng)全數(shù)字化，關(guān)鍵部件采用品牌產(chǎn)品，自動(dòng)化程度高，操作簡便。