STH-3 熱封試驗(yàn)儀

用途：

采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對試樣的封口，適用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)，為用戶提供精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)?？刂葡到y(tǒng)全數(shù)字化，關(guān)鍵部件采用產(chǎn)品，自動化程度高，操作簡便。

熱封試驗(yàn)儀技術(shù)參數(shù)：  

1  熱封溫度       室溫～300℃（精度±1℃）  

2  熱封壓力       0～0.7Mpa  

3  熱封時(shí)間       0.01～9999.99s  

4  熱 封 面       300mm×10mm  

5  加熱方式       單加熱或雙加熱  

6  氣源壓強(qiáng)       ≤0.7MPa  

7  試驗(yàn)條件       標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境  

8  主機(jī)尺寸       550mm×330mm×460mm（L×B×H）  

9  電    源       AC 220V±10％ 50Hz  

10 凈    重       25 kg  

技術(shù)特點(diǎn)：

1、數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動

2、寬范圍溫度、壓力、和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件

3、手動和腳踏兩種試驗(yàn)啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

4、采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓.

5、下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動

6、上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

7、下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性

8、加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制

9、配置腳踏開關(guān)，保證用戶的安全操作

10、氣動控制元件精度高，全套采用  

11、防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全  

12、加熱元件精心設(shè)計(jì)，散熱均勻，使用壽命長  

13、根據(jù)人機(jī)工程學(xué)原理特別優(yōu)化設(shè)計(jì)操作面板，操作便捷

標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003  

標(biāo)準(zhǔn)配置: 主機(jī)、腳踏開關(guān) （氣源用戶自備）